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台积电创始人定调!将于美国建3nm芯片制造厂

周二(22日),台湾加权指数低开高走,收升064%,报1454220点,成交额190361亿新台币。

半导体股升跌互现。台积电(TW:2330)(NYSE:TSM)升187%,联电(TW:2303)(NYSE:UMC)升099%,封测大厂日月光(TW:3711)升064%。

台积电创办人张忠谋今 (21) 日指出,台积电将扩大美国亚利桑那州厂投资,5 nm先进制程量产后,还将导入 3 nm制程。

据悉美国亚利桑那州厂将于12月6日举行首批机台设备到厂典礼,该厂自2021年动工,预计于2024年量产,制程为5nm。

另有报道指出,台积电计划在美国建三座工厂,除在建的亚利桑那州厂外,还将于该州建第二座工厂,并考虑于美国东海岸的弗吉尼亚州建第三座厂。

今年早些时候,美国颁布芯片法案,一方面禁止半导体产业链公司在中国大陆建先进制程半导体厂,同时要求于美国建厂。

与此同时,美国科技企业也开始减少对亚洲半导体的依赖。本月稍早,有报道指苹果公司已经决定从台积电亚利桑那州厂采购芯片。

然而,无线通信芯片企业联发科 (TW:2454)跌097%,特殊制程应用IC(ASIC)设计服务厂创意电子 (TW:3443)跌231%,IC设计股世芯(TW:3661)跌315%。

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