日本半导体制造设备协会(SEAJ)发布预测称，日本造半导体设备的销售额2023年度将比上财年下降5%，降至3.4998万亿日元，4年来首次低于上年。用于智能手机等的半导体存储芯片的行情持续低迷，半导体制造企业正在减少设备投资等因素产生影响。SEAJ认为从中长期来看，随着高速通信标准“5G”和纯电动汽车(EV)等的普及，半导体相关的设备投资将增长。预测到2024年度，设备销售也将再次转为增加，销售额将同比增长20%，达到4.1997万亿日元。
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