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  据韩国电子行业媒体The Elec,三星计划在今年年底前为其韩国平泽的P4工厂以及美国得克萨斯州的工厂开始建设试产线。三星最近与晶圆厂的供应商分享了这些计划。晶圆厂或芯片生产设施的试产线通常在主要生产线建成前三个月建造。

  报道称,美国得州泰勒的新晶圆工厂将是一家代工厂,用于生产5G、人工智能、高性能计算等先进芯片;韩国平泽的P4工厂则用于生产内存和逻辑芯片,其中内存生产线预计将先建设。一旦主生产线完工,三星预计将于2024年的某个时间点开始在P4和泰勒工厂开展商业化芯片生产。

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