据消息人士对媒体透露，印度正计划放宽原定11月实施的对笔记本电脑、平板电脑和其他IT硬件进口的限制政策，从而让苹果、惠普和戴尔等制造商有更多时间为未来可能的限制做准备。 　　了解该政策的相关人士称，印度届时将取消对这些进口商的强制许可要求，而只要求这些公司在所谓的进口管理系统下注册。他们表示，该系统将于11月1日开始运行，由于此事尚未公开，他们要求匿名。

　　日本半导体制造装置协会（SEAJ）表示，日本8月芯片制造设备销售额同比下降61.2%。 被纳入摩根大通新兴市场债券指数

　　欧洲央行管委卡萨克斯表示，欧洲央行必须一次性控制通胀，9月的加息可能会让欧洲央行在10月暂停。 日本半导体制造装置协会：日本8月芯片制造设备销售额同比下降61.2%

　　印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙9月23日出席美光科技在印半导体工厂奠基仪式，称该工厂的建设将很快完工，预计2024年12月前推出印度首批本土微芯片。 　　维什瑙表示，印度已准备好成为主要的半导体中心。

　　印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙9月23日表示，该国正处理两项“重大半导体项目提案”，预计未来数月内成形。 　　维什瑙并未透露提案的具体细节，但表示“这些项目将集中在一个特殊领域，印度可在该领域成为全球领导者”。

　　芬兰努尔米宁物流公司首席执行官奥利·波赫扬维尔塔日前在接受新华社记者专访时表示，多年的跨国合作经验使努尔米宁公司清楚地看到，中欧班列促进了合作共赢。 　　“最初，我们的目标是成为中国和斯堪的纳维亚地区之间头号集装箱列车运营商。2021年，我们与中国合作伙伴成功实现了这一目标。”波赫扬维尔塔说。

　　全球“芯片战”愈演愈烈，人才短缺问题已成为全球半导体行业共同面临的挑战。 　　去年四季度，毕马威对151名半导体企业高管进行了调查，调查结果显示，人才是半导体高管层最热门的话题。包括缺乏熟练工人、吸引和留住人才困难在内的人才风险将是未来三年行业面临的首要问题；人才供应、发展和留存也是芯片制造商的首要战略任务。