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悄悄的!中企低调疯抢马来西亚8吋晶圆 鸿海竞标“意外落马”转买股权 北京盛世联手当地企业胜出

翻开马来西亚各家社群平台与论坛,不难发现半导体投资者聚焦讨论突然崛起的个股Dagang Nexchange Berhad(DNEX)。马来西亚当地唯一一座8吋晶圆厂出售消息传出后,吸引全球买家争相竞标,结果最终鸿海意外落马罕见受挫,转买股权掌控一席之地,而竞标则由马来西亚当地企业DNEX与其合作伙伴北京盛世投资(CGP)胜出。

马来西亚政府投资控股机构“国库控股”(Khazanah Nasional Berhad)今年初将8吋晶圆的SilTerra Malaysia私人公司所有股权出售给DNEX与北京盛世投资机构。时间拉到6月,鸿海眼见竞标失败,通过子公司取得马来西亚DNEX股权,间接投资8吋晶圆厂SilTerra。

不单单如此,DNEX也已经宣布,鸿海半导体事业群总经理陈伟铭将成为新任董事之一,正式取得1席董事,未来将肩负SilTerra转型重任。

陈伟铭2017年加入鸿海后,担任创始人郭台铭的特助,先后在鸿海集团下的夏普(Sharp)、Foxsemicon、讯芯科技等公司,从封装到IC设计均有丰富经验,在鸿海集团内,他更拥有30项专利,以及发表过40篇文章。

DNEX强调称,期盼能借重新任董事的重要经验与专业知识,支持DNEX的转型和未来发展,其中陈伟铭预计将在SilTerra Malaysia Sdn Bhd的转型规划中发挥其所长,肩负转型重任。

鸿海6月10日公告取得马来西亚DNEX约5.03%股权,DNEX掌握大马晶圆厂SilTerra约60%股权,此举代表鸿海集团间接投资大马8吋晶圆厂,拓展布局半导体和电动车领域。

SilTerra以8吋晶圆厂为主,提供CMOS制程技术,应用范围涵盖先进逻辑积体电路、混合讯号和射频元件、高压元件等,但其过去以来营运状况并不理想,多呈现亏损局面。

鸿海集团积极布局半导体领域,刘扬伟在瑞银论坛指出,集团直接和间接营运2座8吋晶圆厂及2座封装测试厂,鸿海集团正与世界级半导体公司洽谈共同设计电动车用微控制器(MCU)及系统单芯片(SoC)核心,今年底前如果有初期成果会对外公布。

目前全球晶圆产能短缺,8吋晶圆厂产能炙手可热,加上美国对中芯国际的清单,更使得8吋晶圆产能大缺。此外,大约80%硅晶圆面积比例的车用芯片在8吋晶圆产线生产,电动车加上自动驾驶应用需求强劲,带动8吋晶圆投片量大增,全球8吋晶圆厂产能已爆满。

鸿海董事长刘扬伟此前就曾指出,集团布局小IC以8吋晶圆或6吋晶圆为主,资本支出不会如12吋晶圆厂那麽巨大,现有半导体厂需要出海口,而鸿海掌握出海口,可吸引半导体厂与鸿海集团合作。

依照他所透露有2个负责封测的事业单位,其中S事业群的高阶封测厂今年底可量产,在晶圆厂方面,正在与其他晶圆代工厂洽谈合作。他也补充称,集团在CMOS影像感测元件(CIS)、碳化硅(Silicon Carbide)、绝缘栅双极电晶体(IGBT)等特殊半导体制程,掌握不错。

截至本日亚市午盘,DNEX在马股股价报在0.76令吉特,观察5日走势图累计涨幅7.8%。

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