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中美半导体分化!中国要求中芯国际与华虹“明年产能优先留自家用” 墨西哥同意驰援建晶圆厂供应美国

全球车用芯片短缺之际,半导体市场传出中国提要求,使中芯国际与华虹半导体将明年产能留自家用。业界预期,中国将产能先分配给中国当地IC设计与设备企业,中芯最大客户高通等美企将受冲击,美国与IC设计制造商也首当其冲。美国快速寻找伙伴墨西哥展开经济对话,墨西哥同意驰援计划建造晶圆厂供应美国。

美国和墨西哥上周举行多年来首次的高层经济对话,双方在会中同意将使共享的供应链更具有竞争力,特别是在半导体领域。墨西哥经济部长塔迪亚那·克鲁泰尔(Tatiana Clouthier)表示,墨西哥可能在水资源丰富的南部州建造晶圆厂,以满足美国的市场需求。

日前已经有多家美国车企被迫减产,美国官员此前也发出警告称,芯片慌可能会持续加剧。克鲁泰尔解释说:“鉴于半导体的生产需要大量的水,我们可能要朝着水资源丰沛的南部州设厂,而非靠近美国边境干旱的北部州。如果要达成供应链的平衡,就要往南部设厂。墨西哥南部的哈利斯科州和下加利福尼亚州,目前已经有半导体制造厂。”

克鲁泰尔继续强调,墨西哥能在组装、封装和晶圆制造方面做出贡献。美墨在高层经济对话中同意,就半导体供应链、医疗装置和药品方面设立双边的工作小组,半导体工作小组将在下周首度召开会议,而且预定在11月9日公布会议结果。

美国半导体产业协会(SIA)和资讯科技理事会(ITC)的代表,也同时参与到此次经济对话。克鲁泰尔指出。两国也同意就开发电动车设立工作小组,但目前仍处于初步的讨论阶段。美国与墨西哥这场高层经济对话的构想,实际上起源于一个半月前,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)在华府接见墨西哥官员,当时双方就曾讨论半导体相关问题。

随着半导体成为全球地缘政治的核心竞争领域,国际半导体产业协会(SEMI)预估,2022年全球晶圆厂半导体设备投资金额将逼近1000亿美元,将连续3年刷新历史新高,为半导体业开创罕见的纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示,数字转型是半导体技术主要驱动力之一,市场将不断提升对芯片的依赖,进而大幅度推升半导体设备的需求。SEMI也提到,半导体产业历史上的周期循环,通常在经过1至2年的扩张后,紧接着会有1至2年的下降,此次可能打破过去的趋势,将连续第三年创下历史新高。

日经中文网也提到,要求晶圆代工领头羊台积电增产的呼声越来越高,台积电2021年1月至6月的车载半导体产量同比增加30%,预计2022年全球代工用途设备投资将达到440亿美元以上。

全球半导体产能预计明年将持续供不应求,多家媒体披露,中国要求中芯国际与华虹半导体等国内晶圆代工企业,将明年产能优先供应给中国当地IC设计与系统厂,中国以外客户能够取得的产能与今年相比,恐怕将出现明显缩减。业界预估美国手机芯片领头羊高通(Qualcomm)所受到的冲击恐怕最大,明年将持续面临电源管理IC(PMIC)供货不足的难题。

值得投资者高度瞩目的是,美国与台湾市场中的IC设计企业,为能确保明年产能无忧,下半年已经开始将订单转移回到台湾晶圆代工厂,但台湾晶圆代工厂的产能本来就供不应求,不但无法取得足够的产能,订单持续回流也造成产能短缺问题将更为严重,面对今年下半年和明年晶圆代工价格调涨也仅有接受的份。

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